PCB制造是一個(gè)精密而復(fù)雜的過(guò)程，然傳統(tǒng)的工廠(chǎng)作業(yè)模式雖然設(shè)計(jì)時(shí)人/機(jī)/物/環(huán)/法環(huán)環(huán)相扣，但實(shí)際作業(yè)中總會(huì)有出現(xiàn)意想不到的問(wèn)題，也許人就是生產(chǎn)過(guò)程中最大的變數(shù)，故而現(xiàn)有大企業(yè)紛紛建立智慧工廠(chǎng)，減本增效的同時(shí)也降低了人為因素導(dǎo)致的問(wèn)題發(fā)生的可能性。本期規(guī)整一部分常見(jiàn)PCB制造發(fā)生的不良問(wèn)題及原因改善。

★ 蝕刻不凈

?原因分析:
??藥水問(wèn)題
1.蝕刻液中銅離子濃度過(guò)高導(dǎo)致活性下降
2.pH值失控，溫度波動(dòng)異常
??設(shè)備參數(shù)
1.噴嘴壓力不足或噴淋角度偏差，導(dǎo)致蝕刻不均勻
2.傳送速度過(guò)快，反應(yīng)時(shí)間不足
??干膜質(zhì)量
1.干膜厚度不足或曝光顯影后附著力差
2. 底片設(shè)計(jì)線(xiàn)寬/間距超出蝕刻能力

??改善方案
??藥水控制：實(shí)時(shí)監(jiān)控銅離子濃度，定期更換藥水，添加穩(wěn)定劑延緩失效
??參數(shù)優(yōu)化：上下壓力2.0kg/cm2，溫度主槽溫度50±1℃，回流槽溫度45±2℃，蝕刻速度2.5–2.7m/min

??工藝升級(jí)：真空蝕刻機(jī)
??設(shè)計(jì)補(bǔ)償：工作片板邊可多補(bǔ)償，板內(nèi)稀疏線(xiàn)路區(qū)多補(bǔ)償0.5～1mil(具體視銅厚)

★ 鉆孔偏位
?原因分析:
??材料問(wèn)題
1.基板漲縮異常(PP片樹(shù)脂含量不均或?qū)?a href="http://m.sfweike.com/job/index.php?keyword=%E5%8E%8B&all=0_0_0_0_0_0_0_0&tp=0&page=1"target="_bank">壓應(yīng)力釋放不充分)
2.銅箔與基材CTE不匹配(如高頻板羅杰斯4350B的Z軸CTE達(dá)50ppm/℃)
??設(shè)備因素
1.鉆機(jī)吸塵力不足導(dǎo)致鉆屑?xì)埩?/p>

2.鉆機(jī)主軸異常
??定位誤差
1.靶標(biāo)(Tooling Hole)沖偏或光學(xué)對(duì)位(CCD)識(shí)別偏差

??改善方案：

??材料預(yù)處理:

1.板材預(yù)烘烤(120℃/4h)釋放應(yīng)力

2.使用低CTE基材

??設(shè)備維護(hù):

1.每日校準(zhǔn)主軸跳動(dòng)，吸塵壓力
??智能補(bǔ)償：?jiǎn)⒂脻q縮補(bǔ)償系數(shù)(根據(jù)首板測(cè)量值動(dòng)態(tài)調(diào)整鉆帶)
??選定四個(gè)定位PIN，CCD對(duì)位增加紅外輔助定位

★ 微短
?成因分析:
??蝕刻殘留
1.細(xì)線(xiàn)路(＜4mil)側(cè)蝕過(guò)度導(dǎo)致線(xiàn)距不足或銅粉橋接未清除
??基材缺陷
玻纖布樹(shù)脂填充空洞，電鍍時(shí)銅滲入形成導(dǎo)電通道
??電鍍問(wèn)題
鍍銅層瘤(Nodule)或浮銅(Float Copper)跨接相鄰線(xiàn)路
??環(huán)境因素
車(chē)間潔凈度不足，附著銅面引發(fā)短路

??改善方案:
??設(shè)計(jì)優(yōu)化：設(shè)計(jì)薄基銅?電鍍薄面銅/孔銅來(lái)解決細(xì)密線(xiàn)路
??基材管控：選用開(kāi)纖布基材(如NE-glass)減少玻纖空隙
??電鍍控制：添加抑制劑抑制銅瘤
??環(huán)境升級(jí):關(guān)鍵區(qū)域(曝光/蝕刻)維持潔凈度

??成品四線(xiàn)測(cè)試偵測(cè)不良

秉持著“品質(zhì)是設(shè)計(jì)出來(lái)的”的原則，合適的生產(chǎn)參數(shù)，恰到好處的生產(chǎn)工具配合一絲不茍的員工及精良的設(shè)備，才會(huì)有高的良率及好的品質(zhì)。